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華大電子高安全雙界面金融IC卡芯片榮獲“金鼎獎”

來源: 華大電子
 發(fā)布時間: 2014-09-01

      北京中電華大電子設計有限責任公司(“華大電子”)的高安全雙界面金融IC卡獲得了“金鼎獎”之優(yōu)秀銀行卡設備獎。這一獎項是在8月28-31日在北京展覽館舉辦的2014年中國國際金融展上發(fā)布的。該展會是亞太地區(qū)規(guī)模大、具知名度和影響力的年度金融盛會。


      華大電子連續(xù)四年參加金融展的展示活動,本次金融展華大電子帶來了金融領域的眾多產品和解決方案,涵蓋移動支付、行業(yè)融合、互聯網金融等。作為家通過銀聯芯片產品安全認證的公司,華大電子的雙界面芯片已經系列化,具有高安全、大容量的特點,目前產品已經在商業(yè)銀行實現商用。中國銀聯柴洪峰副總裁非常關心華大電子國產芯片的產業(yè)化情況,在展會期間專門到華大電子展臺了解產品及應用進展,公司總經理董浩然先生親自接待,雙方進行了良好的溝通。伴隨著便民惠民工程的推進,金融應用也逐步向互聯應用、移動支付、垮行業(yè)等方向拓展。為此華大電子推出了支持IC卡互聯網終端、移動支付、金融社保、金融健康、網絡身份認證、網絡eID等多款芯片以滿足應用的發(fā)展需求,其中新推出的支持IC卡互聯網終端的主控芯片支持多種算法,接口豐富,對于推動IC卡互聯網終端的產業(yè)化和大規(guī)模應用,為廣大持卡用戶提供更加便利的互聯網服務具有非常重要的意義。在移動支付領域,華大電子推出款符合人民銀行規(guī)范的樣卡,并參與試點的系統驗證,希望通過切實的行動幫助新應用的落地。金融各應用板塊產品實現全面布局,華大電子將繼續(xù)為推動金融領域芯片國產化而努力奮斗。

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